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已賣出
SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP MODEL 850 FLIP CHIP PLACEMENT SYSTEM / DIE BONDER
狀況:
成交價:
US $9,500.00
大約HK$ 74,207.16
接受講價
物品細節
- 物品狀況
- 二手: 之前已被穿著過的物品。請檢視賣家物品刊登,了解關於所有瑕疵的完整資料和說明。 查看所有物品狀況定義會在新視窗或分頁中開啟
- Brand
- Semiconductor Equipment Corp.
- Model
- 850
賣家提供的物品說明
運費與處理費
物品所在地:
Huntington Beach, California, 美國
運送地點
美國
排除:
俄羅斯聯邦, 利比亞, 委內瑞拉, 巴貝多, 新喀里多尼亞, 法屬圭亞那, 法屬玻里尼西亞, 烏克蘭, 瓜德羅普島, 留尼汪島, 馬提尼克島
物品編號 252409527091 的銷售稅
物品編號 252409527091 的銷售稅
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