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Electronic Packaging Materials and Their Properties by Michael Pecht: New
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- Book Title
- Electronic Packaging Materials and Their Properties
- Publication Date
- 1998-12-18
- Pages
- 120
- ISBN
- 9780849396250
- Publication Name
- Electronic Packaging Materials and Their Properties
- Item Length
- 9.6in
- Publisher
- CRC Press LLC
- Publication Year
- 1998
- Series
- Electronic Packaging Ser.
- Type
- Textbook
- Format
- Book, Hardcover
- Language
- English
- Item Height
- 0.6in
- Item Width
- 6.1in
- Item Weight
- 14.1 Oz
- Number of Pages
- 128 Pages
關於產品
Product Information
Packaging materials strongly affect the effectiveness of an electronic packaging system regarding reliability, design, and cost. In electronic systems, packaging materials may serve as electrical conductors or insulators, create structure and form, provide thermal paths, and protect the circuits from environmental factors, such as moisture, contamination, hostile chemicals, and radiation. Electronic Packaging Materials and Their Properties examines the array of packaging architecture, outlining the classification of materials and their use for various tasks requiring performance over time. Applications discussed include: interconnections printed circuit boards substrates encapsulants dielectrics die attach materials electrical contacts thermal materials solders Electronic Packaging Materials and Their Properties also reviews key electrical, thermal, thermomechanical, mechanical, chemical, and miscellaneous properties as well as their significance in electronic packaging.
Product Identifiers
Publisher
CRC Press LLC
ISBN-10
0849396255
ISBN-13
9780849396250
eBay Product ID (ePID)
333419
Product Key Features
Publication Name
Electronic Packaging Materials and Their Properties
Format
Book, Hardcover
Language
English
Publication Year
1998
Series
Electronic Packaging Ser.
Type
Textbook
Number of Pages
128 Pages
Dimensions
Item Length
9.6in
Item Height
0.6in
Item Width
6.1in
Item Weight
14.1 Oz
Additional Product Features
Series Volume Number
4
Lc Classification Number
Tk7870.15.E4222 1998
Table of Content
Introduction Properties of Electronics Packaging Materials Electrical Properties Thermal and Thermomechanical Properties Mechanical Properties Chemical Properties Miscellaneous Properties Zeroth-Level Packaging Materials Semiconductors Attachment Materials Substrates First-Level Packaging Materials Wire Interconnects Tape Interconnects Case Materials Lid Seals Leads Second-Level Packaging Materials Reinforcement Fiber Materials Resins Laminates Constraining Cores Flexible Wiring Board Materials Conductor Metals in Laminates Conformal Coatings Third-Level Packaging Materials Backpanel Materials Connectors Materials Cables and Flex Circuit Materials Summary Appendices Index
Copyright Date
1998
Topic
Materials Science / General, Industrial Design / Packaging, Electrical, Electronics / General
Lccn
98-034479
Intended Audience
Scholarly & Professional
Illustrated
Yes
Genre
Technology & Engineering
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Sparks, Nevada, 美國
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